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首頁 > 產(chǎn)品中心> 半導體行業(yè)

MOCVD AMHS 智能晶圓輸送系統(tǒng)FST-CP-AMHS-100(MO) 探索更多

實現(xiàn)LED半導體工廠核心工藝設備MOCVD的晶圓倒片及晶圓傳輸?shù)闹悄芑詣游锪习崴拖到y(tǒng)。由如下設備和子系統(tǒng)組成：MOCVD晶圓倒片機，配置了防塵貨架的AGV，存儲石墨盤的電子貨架，和與MOCVD對接實現(xiàn)上下片功能的周轉(zhuǎn)單元。

全自動：AGV運載石墨盤根據(jù)調(diào)度系統(tǒng)指令自動在電子貨架、MO倒片機，周轉(zhuǎn)單元對接；電子貨架存儲石墨盤且與中控系統(tǒng)實時通訊監(jiān)控石墨盤狀態(tài)； MO倒片機實現(xiàn)自動上下石墨盤，Pocket自動清潔，晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動上片、可反流程實現(xiàn)自動下片，Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES；周轉(zhuǎn)單元與MO設備無縫對接，實現(xiàn)自動上下石墨盤，收集MO腔體狀態(tài)信息于中控系統(tǒng)通訊；高配置：CCD自動檢測、著名品牌工業(yè)機器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測以及智能化操作系統(tǒng)等人性化：成熟先進的自動控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程
PVD晶圓自動倒片機FST-SC200W 探索更多

應用于LED半導體外延工藝段，可實現(xiàn)晶圓從原料倉至PVD工序之間以及PVD工序到MOCVD工序之間的周轉(zhuǎn)。主要由Foup交替上料區(qū)、Cassette立體倉儲、機器人取放盤機構(gòu)、機器人自動上下片組成。

使用場景：外延段PVD工藝生產(chǎn)前后全自動：自動上盤、盤尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動上片、同步實現(xiàn)自動下片、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES 高配置：CCD自動檢測、著名品牌工業(yè)機器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測以及智能化操作系統(tǒng)等高精度：晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm，±0.15度以內(nèi) 人性化：成熟先進的自動控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程
PSS晶圓自動上片機FST-SC100P-A 探索更多

應用于LED半導體PSS制程薄膜段，完成ICP工藝設備之前PSS倒片上片及鎖螺絲等功能。主要由鋁盤立體倉儲、cassette立體倉儲、OCR讀取、機器人自動上片、機器人自動鎖螺絲組成。

使用場景：PSS段ICP工藝生產(chǎn)前全自動：高度智能信息化系統(tǒng)可實現(xiàn)自動上盤、盤尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動上片、自動鎖螺絲、盤自動下料、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES. 高配置：CCD自動檢測、著名品牌工業(yè)機器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測系統(tǒng). 高精度：晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以內(nèi). 人性化：成熟先進的自動控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程.
PSS晶圓自動下片機FST-SC100P-D 探索更多

應用于PSS段ICP工藝生產(chǎn)后，實現(xiàn)PSS下片及解螺絲等功能。主要由鋁盤立體倉儲、cassette立體倉儲、OCR讀取、機器人自動下片、機器人自動解螺絲組成。

使用場景：PSS段ICP工藝生產(chǎn)后。全自動：高度智能信息化系統(tǒng)可實現(xiàn)盤自動上料、盤尋邊、晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動下片、自動拆螺絲、自動下盤、Wafer ID與盤SN綁定LINK后上傳至MES。高配置：CCD自動檢測、著名品牌工業(yè)機器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測系統(tǒng)。高精度：晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.15mm，±0.2度以內(nèi)。人性化：成熟先進的自動控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程。
晶圓自動挑片機FST-SC100S 探索更多

應用于晶圓片在外延段生產(chǎn)完成后入庫，根據(jù)工單要求需要把與此工單對應的晶圓片挑選整理匯總，以方便后制程芯片段生產(chǎn)。主要由Foup交替上料區(qū)、Cassette立體倉儲、機器人自動上下片組成。

用途：晶圓片在外延段生產(chǎn)完成后入庫，根據(jù)工單要求需要把與此工單對應的晶圓片挑選整理匯總，以方便后制程芯片段生產(chǎn)。全自動：高度智能信息化系統(tǒng)可實現(xiàn)上片Cassette自動掃碼，晶圓mapping、晶圓尋邊、Wafer ID讀取、自動下片、自動生成及打印下片Cassette Label，自動貼附Label，Wafer ID與下片Cassette Label綁定LINK后上傳至MES。高配置：CCD自動檢測、著名品牌工業(yè)機器人、全過程伺服控制系統(tǒng)、全過程智能檢測系統(tǒng)。高精度：晶圓片上下片重復定位精度可達到±0.1mm，±0.15度以內(nèi)。人性化：成熟先進的自動控制技術(shù)，增加智能監(jiān)控，智能語音提醒，既滿足工業(yè)生產(chǎn)也兼顧人因工程。